拆解报告:小度主动降噪智能耳机Pro
来源: | 作者:我爱音频网 | 发布时间: 2021-11-11 | 39 次浏览 | 分享到:

拆解报告:小度主动降噪智能耳机Pro

 我爱音频网 我爱音频网 6天前


-----我爱音频网拆解报告663-----


百度小度是依托于百度DuerOS智能语音系统的蓝牙音频品牌,旗下产品主要包括智能音箱、智能真无线耳机、学习平板、智能家居等。小度在TWS耳机市场,凭借着录音、录音转文字、翻译等特殊功能应用,收获了众多消费者的认可。

 

百度小度在近期发布了最新一代TWS耳机小度主动降噪智能耳机 Pro,相较于前两代外观设计上更加精致,但由于主动降噪功能的加入,耳机替换为了柄状的入耳式设计。功能配置方面,内置12mm大动圈单元,支持音质均衡和增益调校;升级蓝牙5.2,新增主动降噪/通透模式,三麦通话降噪,支持入耳检测,压感操控。

 

办公领域应用依旧是百度小度的重要方向,小度主动降噪智能耳机 Pro搭配“小度APP”支持录音和录音转文字功能,能够实时记录声音,并可以将录音转写为文字便于后期整理使用。结合APP还支持智能翻译功能。续航方面,标准模式单次续航7小时,整体续航时间达到了35小时。

 

此前我爱音频网拆解过的小度智能音频产品有:小度智能真无线耳机S1小度真无线智能耳机小度智能屏X10小度智能音箱 2 红外版小度在家智能屏 Air小度在家智能屏 X8小度智能音箱Play青春版小度智能音箱大金刚小度人工智能音箱1S小度在家1S带屏智能音箱小度智能音箱Pro小度智能音箱小度在家智能视频音箱等,下面一起来看下这款产品的详细拆解吧~

 

一、小度主动降噪智能耳机Pro开箱


小度主动降噪智能耳机Pro包装盒正面展示有耳机外观,“小度”品牌LOGO,以及产品名称和蓝牙5.2标识。


包装盒侧边采用了墨绿色背景,图文展是由4项产品功能特点:通话录音转写、语音笔记/同声传译、小度智能助手、滑动/按压/语音多模控制。


包装盒背面展示了小度助手指令、耳机降噪示意图,以及部分参数信息和上海小度技术有限公司部分信息。产品型号:XD-SWA15-2101,产品规格:5V-500mA,颜色:白色,生产日期:2021年9月。


包装盒另外一侧同样展示有四项功能特点:双重深度主动降噪、三麦高清通话降噪、超长续航快速充电、12mm钕磁大动圈。


包装盒内物品有耳机、充电线、耳塞、产品说明书和操控指南。


充电线采用了USB-A to Type-C接口。


三副不同尺寸的乳白色半透明硅胶耳塞,耳机上还自带一副,总共四种规格。


小度主动降噪智能耳机Pro充电盒外观一览,采用了光滑圆润的工艺处理,机身质感厚重,没有廉价的塑料感。正面开盖处设计有倒角,便于开启。下方有一颗指示灯和小度品牌LOGO。


充电盒背面采用了银色金属合页提升强度。


Type-C充电接口位于充电盒底部,银色环装饰,同时起到防护作用。


右侧是一颗蓝牙配对按键。


打开充电盒,耳机竖向放置,突出于座舱能够很便捷的取出。


小度主动降噪智能耳机Pro整体外观一览。


充电盒盖内侧丝印产品名称:小度主动降噪智能耳机Pro,型号:XD-SWA15-2101,输入功率:5V-0.5A,上海小度技术有限公司,CMIIT ID:2021DP9091。


为耳机充电的金属弹片位于充电盒座舱底部。


小度主动降噪智能耳机Pro耳机整体外观一览,采用了柄状的入耳式设计,机身质感与充电盒保持一致。


耳机外侧外观一览。


耳机柄侧边压感触控区域设置有凹槽。


耳机柄底部设置为耳机充电的金属触点,中间一颗椭圆形麦克风开孔,用于语音通话拾音。


前馈降噪麦克风开孔特写,设置金属网防护。


耳机内侧外观一览,耳机柄上设计有L/R左右标识。


音腔调音孔特写,保障腔体内空气流通。


耳机泄压孔特写,平衡耳机内外压力,提升佩戴舒适性。


耳机椭圆形出音嘴特写,金属防尘网罩防护,防止异物进入音腔。


经我爱音频网实测,小度主动降噪智能耳机Pro整体重量约为56.7g。


单只耳机重量约为4.9g。


我爱音频网使用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对小度主动降噪智能耳机Pro进行有线充电测试,输入功率约为1.82W。

 

二、小度主动降噪智能耳机Pro拆解

 

经过开箱,我们了解了小度主动降噪智能耳机Pro的整体外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置~

 

充电盒拆解

 

撬开充电盒外壳,取出内部结构。


外壳上指示灯导光柱特写。


外壳上Type-C接口开孔内侧特写。


充电盒内座舱底部是主板单元。


正面设置有一条FPC排线连接指示灯和功能按键。


侧边微动按键特写。


电池位于座舱支架中间位置,起到很好的保护作用。


打开支架,支架内侧通过双面胶垫固定电池。


为耳机充电的金属弹片与导线焊接,再连接到主板。


主板一侧电路一览,左下为亚奇连接器。


主板另外一侧电路一览。


FPC排线一侧电路一览。


FPC排线另外一侧电路一览。


两颗不同颜色的LED指示灯,用于反馈电量和配对状态。


微动按键特写,用于蓝牙配对。


Type-C充电接口母座特写。


LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片。开关脚采用高压9V工艺,能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰;同时LP6261A在全带载能力内(特别是轻载时)无啸叫声。

 

LP6261A采用SOT23-6封装,1.7uA超低功耗升压( 5V常开时),输出电压可调;关断电流<0.1uA,内置EN完全关断,内置输出短路保护。

 

据我爱音频网拆解了解到,目前已有小米、OPPO、华为、联想、摩托罗拉、realme、漫步者、QCY、JLab、Skullcandy、Boltune等品牌的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。


LPS微源半导体LP6261A详细资料图。


丝印34K的IC。


丝印CE的IC。


SinhMicro昇生微电子SS881A单片机。S881X系列是昇生微POWR MCU系列的产品之一,单片机具有丰富的接口功能和灵活的配置模式,支持不同的低功耗选项,适用于需要电池充电以及智能控制的便携式电子产品,可通过软件灵活配置电池的充电电压和电流,同时还内置完善的保护功能,而且芯片本身已经通过了IEC62368认证。使用昇生微的单片机可为TWS耳机等产品带来精简的外围,优秀的性能和灵活便捷的开发。

 

昇生微SS881X输入支持14V耐压,高压版本支持40V耐压,支持多种复位方式,内置8通道12位ADC,用于电流电压采集。内置电容触摸按键传感器,支持I2C和UART接口,集成烧录/调试接口,支持整机升级。内置四路PWM信号输出,可用于呼吸灯驱动。

 

据了解,针对TWS智能充电仓应用,昇生微提供了完整的开发者套件,包括与主流耳机平台的双向通信功能,满足客户项目快速落地的需求。昇生微SS881系列共5个型号,采用SOP16、SSOP24和QFN24封装,满足多种产品应用。

 

据我爱音频网拆解了解到,包括小米OPPO万魔漫步者红米紫米realmeFIILAnker联想聆耳阿思翠努比亚雷蛇HTC声阔等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。

 

Sinhmicro昇生微电子 SS881X详细资料图。


丝印H24 004的TVS。


芯导科技 Prisemi P14C5N 过压过流保护IC,耐压高达32V。过压保护点和过流保护点外围电阻可调,过流响应时间外围可调。55mΩ低导通阻抗,可持续过电流3A。可满足5V/9V/12V充电保护要求。搭配TVS可满足28V电源硬上电防护。


芯导科技 Prisemi P14C5N详细资料图。


充电盒内锂离子软包电池型号:GF 612234,额定容量:2.01Wh,额定电压:3.8V,来自新余赣锋。


电池配备有电路保护板,保护板上设置有一颗MOS管和锂电保护IC。


iCM创芯微CM1003-S07EA锂电池保护IC,内置有高精度电压检测电路和延迟电路,通过检测电池的电压、电流,实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护。适用于单节锂离子锂聚合物可充电电池的保护电路。


iCM创芯微CM1003-S07EA详细资料图。

 

耳机拆解

 

沿合模线撬开耳机壳体。


耳机头内部主要元器件一览。


耳机内组件连接到FPC排线上,再通过BTB连接器连接到主板。


掀开排线贴片,下方电池上贴有导电布。


耳机内部采用了软包扣式电池,型号:GF1054,额定电压:3.7V,额定容量:0.148Wh,同样来自新余赣锋。


前腔内设置有透明隔离层,分离电池和内部组件。


取掉透明盖,内部结构一览。


撬开扬声器,内部腔体壁上还有一层透明盖板。


盖板下方是电容式入耳检测贴片,排线末端出音嘴位置设置有后馈降噪麦克风。


扬声器单元特写,覆盖有一层羊毛纤维,提升中低音效果。


耳机内部FPC排线电路一览。


镭雕0008 4211的MEMS麦克风特写,用于拾取耳道内部噪音。


电池导线焊接在排线上,焊点饱满圆润,排线上焊接电池保护IC。


丝印EA 4AI创芯微锂电保护IC。


扬声器单元与一元硬币大小对比。


经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为12mm,与官方宣传一致。


耳机前腔内部结构一览,分离出了多个区域,通过透明盖板使组件之间隔离。


后腔内结构一览,腔体壁上固定磁铁,用于吸附充电盒座舱。


来到耳机柄部分,加热合模线,撬开盖板。


盖板内侧降噪麦克风开孔特写。


腔体内部还设置有一层黑色盖板,盖板上印刷LDS镭射天线。


取出黑色盖板,腔体内部一览。


盖板内侧结构特写。


腔体内部电路一览,主板两端有两个BTB连接器均来自亚奇科技,上方连接耳机头内组件,下方连接压力感应传感器。


挑开连接器,取出主板。


耳机柄底部拾音麦克风橡胶密封声学结构特写,提升收音性能。


压力感应传感器贴在耳机柄侧边。


压力感应传感器电路一览。


压力感应传感器特写。


压力传感器背面电路一览,采用双面胶固定在腔体壁上。


主板一侧电路一览。


主板另外一侧电路一览。


用于连接压力感应传感器的BTB连接器公座特写。


连接蓝牙天线的金属弹片。


主板上降噪麦克风开孔特写,同样设置有声学结构提升收音性能。


镭雕1077 0471的MEMS麦克风,用于主动降噪和通话降噪功能。


丝印AE的IC。


BES恒玄 BES2500YP 超低功耗蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.2,自适应ANC主动降噪功能,内部集成了高保真音频DAC和ADC;通过集成高性能双核STAR-MC1 MCU子系统和超低功耗Sensor Hub子系统,极大地降低了功耗,同时还具备强大的应用程序处理能力。并通过恒玄专利 IBRT 技术优化TWS应用,改善TWS系统中的RF性能。

 

据我爱音频网拆解了解到,目前BES2500系列主控芯片已被一加OPPO、荣耀等品牌旗下多款TWS耳机产品采用;还有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。


为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。


丝印BE的IC。


GOODiX汇顶科技GH6212压力感应、触控及佩戴检测等功能的多合一交互传感器,在此款产品上实现入耳检测,滑动和按压操作功能。


丝印HR的IC。


镭雕1077 0471的MEMS麦克风特写,用于语音通话拾音。


小度主动降噪智能耳机Pro拆解全家福。

 

我爱音频网总结

 

小度主动降噪智能耳机Pro在外观设计上相较于前两代有了大的改变,整体质感表现得到了很大提升。充电盒采用了鹅卵石状的设计,耳机则由于主动降噪功能的加入改为了入耳式,配备了四副柔软的半透明硅胶耳塞,提供舒适的佩戴体验。操控方案也替换为了压感按键,使用上更加精准,避免了触控按键敲击带来的不适。

 

内部电路方面,对于电池做了很好的保护。充电盒电池固定在支架内部,与其他组件分离,电池容量2.01Wh,来自新余赣锋,配备有电路保护板和创芯微CM1003-S07EA锂电保护IC,由昇生微电子SS881A单片机为内置电池充电,集成了电源管理单元和充电管理单元,提供全软件实时可配置的充电电压电流设置;由芯导P14C5N芯片提供过压保护;微源半导体LP6261升压芯片升压为耳机充电。

 

耳机部分,内部采用了12mm动圈单元,新余赣锋的0.148Wh软包扣式电池,以及单耳3颗MEMS麦克风用于主动降噪和通话降噪功能拾音。主板上主控芯片采用了恒玄 BES2500YP 超低功耗蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.2,自适应ANC主动降噪功能,内部集成了高保真音频DAC和ADC;汇顶科技GH6212多合一交互传感器,搭配电容式入耳检测贴片和压力感应传感器实现入耳检测、滑动和按压操作功能。