拆解报告:Soundcore声阔R100真无线耳机
来源: | 作者:我爱音频网 | 发布时间: 2021-09-30 | 132 次浏览 | 分享到:


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Soundcore声阔是安克创新旗下的音频品牌,随着TWS耳机市场的快速发展,声阔也加入了这一市场,并持续不断的推出创新产品,成为首个冲进全球TWS耳机销量TOP10的中国耳机品牌。在2020年回归中国市场,产品同样受到了众多消费者的喜爱。

 

此次将要拆解的是声阔联合890新商学推出的一款TWS耳机产品R100,在外观上整机采用了非常洁净的白色配色,触感光滑圆润。配置上采用了10mm羊毛纸复合振膜动圈单元,蓝牙5.0,支持AI通话降噪、快速充电,拥有IPX5级防水,6.5小时的单次续航和25小时的整体续航。

 

我爱音频网拆解过的声阔真无线耳机还有:声阔降噪舱Liberty Air 2 ProSoundcore Life Dot 2Anker Liberty 2 ProAnker Liberty Air 2Anker Soundcore LIBERTY AIR真无线耳机,Anker Soundcore Spirit Pro运动防水蓝牙耳机,下面再来看看这款产品的内部结构配置吧~

 

一、声阔R100真无线耳机开箱


此款联合定制版采用了相应的包装盒,正面除了Soundcore声阔、890商学院品牌LOGO,R100产品名称之外,通过速写的方式,大面积展示了吴晓波肖像。


 

包装盒背面展示有产品整体外观图,产品的多项功能特点:25小时续航,听书音效更佳、快充、IPX5防水,以及充电盒内物品信息。


侧边展示有耳机的整体外观,以及《每天听见吴晓波》定制耳机 听书音效更佳的字样。


充电盒底部标签展示有产品的部分参数信息,产品名称:Soundcore R100,型号:A3981,输入:5V-0.5A,电池容量:50mAh x 2(耳机),500mAh(充电盒),充电时间:2小时,播放时间:6.5小时/25小时,额定输出功率:5mW,驱动单元尺寸:10mm X 2,制造商:安克创新科技股份有限公司等。


包装盒内物品有耳机、充电和耳塞。


USB-A to Type-C充电线。


2副不同尺寸的硅胶耳塞,搭配耳机自带一副,总共三种规格,用以满足不同用户的使用需求。


声阔R100真无线耳机充电盒外观一览,充电盒盖采用了弧形曲线设计,正面开盖处设置了凹面,能够单手轻松开启。正面还设置有一颗指示灯,用于反馈充电盒状态。


充电盒背面特写。


充电盒底部设置有Type-C充电接口和一颗功能按键。


充电盒顶部雕刻Soundcore声阔品牌LOGO。


充电盒开盖处设置天地盖结构,搭配磁铁,盒盖严丝合缝且非常稳固。


充电盒盖内侧丝印信息,产品型号:A3981,输入:DC5V,0.5A,制造商:安克创新科技股份有限公司,中国制造。


Soundcore声阔R100真无线耳机整体外观一览。


为耳机充电的金属顶针位于耳机柄座舱底部。


声阔R100耳机体外观一览,同样为纯白色机身,柄状的入耳式设计。


耳机背部采用了一颗物理按键,按键上雕刻Soundcore声阔品牌LOGO。


耳机柄内侧雕刻L/R左右标识。


内侧上方是一颗泄压孔。


底部金属充电触点和通话麦克风开孔。


耳塞下方设置有调音孔,保持腔体内气压平衡。


耳机出音嘴特写,采用了同样为白色的细密的防尘网防护,防止异物进入音腔。


经我爱音频网实测,Soundcore声阔R100真无线耳机整体重量约为48g。


单耳重量仅为4.1g,非常轻盈。


我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对Soundcore声阔R100真无线耳机进行充电测试,输入功率约为2.0W。

 

二、声阔R100真无线耳机拆解

 

经过开箱,我们详细的了解了这款产品的外观设计,以及通过部分接口位置,了解到了内部大致布局。下面进入拆解环节,看看这款产品的真材实料~

 

充电盒拆解

 

撬开充电盒,取出充电座舱。


座舱一侧结构一览,主板位于座舱底部,电池位于中间位置,上下贴有双面胶,起到很好的保护作用。


充电盒座舱另外一侧一览。


主板通过螺丝固定在充电座舱底部,霍尔元件和LED指示灯排线通过ZIF连接器连接到主板,电池单元导线焊接到主板上。


取掉充电盒内主要电路,座舱底部设置有3颗方形磁铁,用于吸附耳机和充电盒盖。

FPC排线电路一览,末端设置霍尔元件,中间是两颗不同颜色的LED指示灯。


LED指示灯特写。


丝印Hy1HB的霍尔元件,用于感知充电盒盒盖开启/关闭时的磁场变化会被霍尔元件检测到,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。


主板一侧电路一览。


主板另外一侧电路一览,背面有测试点,充电顶针,主板背面没有元件。


充电盒内部采用了TPS思远 SY8815蓝牙耳机充电仓解决方案。内部集成充电模块和放电模块。充电电流外部可以调节;放电模块集成两路输出限流开关,提供了独立的负载存在检测和负载插入检测,同时支持输出电流检测。

 

SY8815支持放电使能控制,MCU可以直接通过EN来灵活控制芯片的放电功能。SY8815集成了单线的状态码输出,方便实现芯片向MCU上报芯片状态。SY8815非常适合蓝牙耳机充电仓的设计,极大简化了外围电路和元器件,为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。


据我爱音频网拆解了解到,思远半导体的电源管理芯片目前已被声阔奋达OPPO、小米、百度、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、一加等众多知名品牌采用。

TPS思远 SY8815详细资料图。


一颗无标的MCU单片机,用于充电盒霍尔检测和指示灯控制。


Type-C充电接口母座特写,垂直过孔焊接。


ZIF连接器特写。


主板上功能按键特写,用于蓝牙配对连接和重置功能。


为耳机充电的pogo pin连接器。


可充电锂离子软包电池标签信息,产品型号:121828,额定电压:3.63Vdc,额定容量:500mAh/1.82Wh,充电限制电压:4.2V,日期:20210510,中国制造,制造商:新余赣锋电子有限公司。


我爱音频网拆解了解到,新余赣锋的电池已被JBLOPPOrealme一加绿联MOMAX摩米士、等品牌的多款真无线耳机大量采用。


另外一侧贴有警告提醒。

 

耳机拆解

 

沿合模线撬开耳机。


耳机内采用了软包扣式电池,通过双面胶固定在了扬声器背部。


软包扣式电池型号GF1254,电压3.7V,容量0.222Wh,与充电盒电池同样来自新余赣锋。


后腔内设置有隔离层,分离电池和主板单元。


扬声器单元正面特写,由金属盖板防护,内窥可以看到羊毛纤维振膜。


扬声器单元背面特写,侧边调音孔防尘网防护。


扬声器与一元硬币大小对比。


经我爱音频网实测,动圈单元尺寸约为10mm,与官方宣传一致。


前腔内部结构一览,调音孔内侧设置有防尘网。


契合腔体的弧形磁铁,固定在卡槽内,用于与充电座舱吸附。


撬开耳机柄盖板。


耳机柄盖板内侧结构一览。


麦克风密封拾音结构特写,用以提升拾音性能。


蓝牙天线特写,通过金属片与主板上金属顶针连接。


耳机柄内结构一览,主板契合腔体造型。


主板一侧电路一览。


主板另外一侧电路一览。


BES恒玄WT230-U 低功耗蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.0,集成了高性能Cortex-M4F MCU和串行闪存,用以支持耳机的各项功能。以及射频收发器、高性能音频编解码器和无输出电容耳机驱动器,最大限度地降低了外部元件和BOM成本。


据我爱音频网拆解了解到,目前已有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音、Realme、Anker等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。


BES恒玄WT230-U详细资料图。


镭雕1073 1271的MEMS麦克风,用于语音通话拾音。


丝印VPA的IC。


耳机内置电池保护芯片采用创芯微CM1124-EAC,丝印EA,是一颗内部集成MOS的单节锂电池保护芯片。具有高电压检测精度优势,支持向0V电池充电,采用1*1mm,DFN-4封装,非常节省占板面积。


据我爱音频网拆解了解到,目前已有一加科技 OnePlus Buds Z一加科技OnePlus Buds 真无线耳机OPPO Enco W31 真无线耳机Skullcandy Sesh小魔豆真无线蓝牙耳机等产品大量采用了创芯微的锂电保护IC。

创芯微 CM1124-EAC 详细资料。


主板上微动按键特写。


主板上晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。


用于连接蓝牙天线的pogo pin连接器。


用于为耳机充电的铜柱特写,中间是主板的麦克风开孔。

Soundcore声阔R100真无线耳机拆解全家福。

 

我爱音频网总结

 

Soundcore声阔R100真无线耳机在外观设计上采用了纯白色的配色,钢琴烤漆工艺处理,整机触感光滑圆润。机身材料相对较为厚重,搭配上严丝合缝的结构设计,具有较强的品质感。开盖处的凹面设计也非常便于用户单手开启。

 

内部结构配置上,充电盒有主板、电池单元和一条FPC排线组成。采用了Type-C充电接口接入电源,由思远 SY8815蓝牙耳机充电仓解决方案,提供充放电管理功能;一颗无标的MCU负责充电盒的整机控制。内置可充电锂离子电池500mAh,来自新余赣锋。

 

耳机部分,采用了10mm动圈扬声器,0.222Wh新余赣锋软包扣式电池,分别通过导线连接到主板,由创芯微CM1124-EAC锂电池保护芯片负责过充、过放、过流等保护功能;主控芯片为恒玄WT230-U 低功耗蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.0,集成了高性能Cortex-M4F MCU和串行闪存,用以支持耳机的各项功能。