设计精湛用料扎实!OnePlus Buds Pro真无线降噪耳机拆解报告
来源: | 作者:我爱音频网 | 发布时间: 2021-08-23 | 257 次浏览 | 分享到:



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OnePlus Buds Pro是一加2021年最新的TWS耳机产品,也是一加旗下首款支持降噪的真无线耳机。OnePlus Buds Pro拥有两个配色,分别采用完全不同的材质工艺质感相当细腻,与此同时耳机本身采用磨砂与金属质感,碰撞出强烈的设计语言。

 

在外观上,充电盒采用了方形翻盖设计,盒盖中间印有"ONEPLUS"字样,黑色版本以磨砂质感为主,白色版本采用了钢琴烤漆工艺;耳机部分采用了高光纳米NCVM镀膜工艺,以及喷涂、镭雕工序打磨,使之呈现出了两种不同的质感。

 

配置上,内置了11mm大单元,蓝牙5.2主控芯片,支持LHDC音频编解码,支持个性化听感和杜比全景声音效;新增的智能主动降噪功能,最大降噪深度40dB,并支持通透模式及三麦克风通话降噪功能;其他方面,采用了压感按键,支持IP55级防尘防水,支持快速充电、无线充电,最大续航时间28小时。

 

此前我爱音频网还拆解过OnePlus Buds ZOnePlus Buds真无线耳机,一加云耳2一加颈挂式蓝牙耳机,以及一加银耳2T USB-C数字接口耳机等,下面再来看看这款产品的外观设计及内部结构配置吧~

 

一、OnePlus Buds Pro降噪耳机开箱

 

包装盒延续了一加的设计风格,采用了一加标志红和白色作为背景。包装盒正面展示有一加品牌LOGO,产品名称OnePlus Buds Pro和产品配色Matte Black,以及产品的整体外观渲染图。


包装盒背面展示有产品的多项功能亮点,包括智能主动降噪、LHDC无线音频、3麦通话降噪、个性化听感、持久续航和蓝牙5.2版本;白色标签有产品的部分参数信息。


包装盒内配件包括产品使用指南和说明书、两幅额外配送的耳塞和充电线。


USB-A to USB Type-C充电线,一加经典配色。


两幅不同尺寸的硅胶耳塞,搭配耳机自带一副总共三种规格,为不同佩戴人群提供个性化选择。


OnePlus Buds Pro真无线降噪耳机充电盒采用了方形设计,较为扁平。黑色版本为磨砂材质,顶部设计有“ONEPLUS”品牌LOGO。


充电盒开盖处设计有倒角,便于开启。下方是一颗充电盒指示灯,用于充电以及剩余电量反馈。


Type-C充电位于充电盒背部。背部开盖处采用了独立的转轴结构,开盖到最大程度会有明显阻尼感,不会自动关闭。


打开充电盒盖,耳机采用了柄状的入耳式设计,机身由两种工艺处理,较为独特。


座舱上设置有一颗功能按键,用于蓝牙配对连接。左右两侧设计有L/R左右标识。


盒盖内侧印制信息有产品型号:E503A,输入:5V-1.5A,输出:5V-0.3A,额定容量:520mAh/1.97Wh等。


另外一侧是深圳市万普拉斯科技有限公司的部分信息。


充电盒为耳机充电的顶针特写。


OnePlus Buds Pro真无线降噪耳机整体外观一览。


OnePlus Buds Pro耳机整体外观一览,整体外观曲线较为圆润,佩戴贴合耳道。


耳机柄设计是这款产品的一大亮点,采用了高光纳米NCVM镀膜工艺的基础上,再增喷涂和镭雕两道工序打磨,呈现出类金属的质感,具有很强的辨识度。


耳机柄底部通话麦克风开孔特写,用于语音通话拾音。开孔采用了抗风噪设计,提升通话清晰度。


耳机背部降噪麦克风开孔特写,内部防尘网覆盖,防止异物进入。


耳机内侧设置有一颗较大的泄压孔,采用了金属网罩防护。用于平衡内外耳压,提升佩戴的舒适性;下方两颗是为耳机充电的金属触点,银色镀   不易氧化,接触更好。


音腔调音孔特写,保证音腔内空气流通。


耳机出音嘴特写,同样采用了金属防尘网罩覆盖,内部还设置有降噪麦克风。


经我爱音频网实测,OnePlus Buds Pro真无线降噪耳机整体重量约为58.9g。


充电盒重量约为50.2g。


两只耳机重量约为8.6g,非常的轻盈,佩戴舒适。


我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对OnePlus Buds Pro真无线降噪耳机进行有线充电测试,充电功率约为5.066W,充电速度很快。


我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001便携式电源测试仪对OnePlus Buds Pro真无线降噪耳机进行无线充电测试,充电功率约为2.31W。

 

二、OnePlus Buds Pro降噪耳机拆解

 

经过开箱,我们已经了解到了这款产品的整体外观设计和部分结构位置,下面进入拆解部分,来看看这款产品的内部设计~

 

充电盒拆解

 

撬开充电座舱,座舱内侧有FPC排线连接到主板。


排线通过ZIF连接器连接,便于组装。ZIF连接器来自亚奇科技,型号:OK-F401-06125。


FPC排线连接到左右两侧的充电顶针。


蓝牙配对按键键帽通过白色胶水密封固定。


充电触点背部金属盖板加固,通过塑料柱热熔固定。


充电盒内部电路一览。


电路板涂布三防漆保护。


Type-C充电接口小板通过排线和ZIF连接器连接到主板,排线在主板上通过白色胶水固定。ZIF连接器来自亚奇科技,型号:OK-F501-12325。


LED指示灯排线通过ZIF连接器连接到主板。ZIF连接器同样来自亚奇科技,型号:OK-F401-06125。


无线充电接收线圈导线焊接在主板上,焊点涂白色胶水保护固定。


电池导线焊接在主板上,焊点涂白色胶水保护固定。


充电盒内部主要组件一览。


无线充电接收线圈固定在隔磁贴纸上。


无线充电接收线圈特写。


可充式锂离子电芯型号:631940,额定容量:520mAh/1.976Wh,典型容量:525mAh/1.995Wh,充电限制电压:4.35V,标称电压:3.80V,为高压电池,制造商:重庆市紫建电子股份有限公司。


电池框架内设置有海绵缓冲垫,用于保护和固定电池。


框架侧边固定有指示灯排线。


开孔下有两颗不同颜色的LED指示灯。


电芯上丝印信息与外部标签信息一致。


电池保护电路设置在主板上。


Type-C电源输入接口小板背面一览,小板上设有ZIF连接器,通过排线与主板连接。ZIF连接器来自亚奇科技,型号:OK-F501-12325。


电源输入接口另外一侧设置有绝缘橡胶屏蔽罩。


丝印6M30P9的过压保护IC,右侧是一颗TVS过压保护管。


丝印MA的IC。


充电盒主板正面电路一览。


主板背面露铜沉金帮助散热,背面只有两颗电容。


易冲半导体CPS3008无线电源接收和充电管理芯片,单芯片支持5W无线充电接收,采用WLCSP30封装。


易冲半导体 CPS3008资料信息。


Nuvoton新唐MS51TC0AE单片机,是一颗带有flash的增强型8位8051内核微控制器,工作频率最高至24 MHz,支持电压工作范围2.4 V至5.5V,用于充电盒整机控制。


Nuvoton新唐MS51TC0AE详细资料图。


丝印S1 JY的IC。


Prisemi芯导P14C5N过压过流保护IC,是一个过压过流保护开关,具有可调的OVLO阈值电压和可调的限流阈值。同时为应对不同的适配器类型,专门定制了可调的过流响应时间,完美适配各种充电器类型。


Prisemi芯导P14C5N详细资料图。


Willsemi韦尔WS4612配电开关,是一款具有超低导通电阻的P-MOSFET高压侧开关。集成电流限制功能,用于电源保护;还集成反向保护功能,用以保护设备和负载。


Willsemi韦尔WS4612详细资料图。


丝印eCRF的IC。


丝印8691W的IC。


丝印AM CF的IC。


丝印CUYCOC的IC。


丝印1112WAE的iCM创芯微CM1112-WAE锂电保护IC。

 

CM1112系列二合一保护芯片是专为TWS耳机充电仓电池设计,内置有高精度电压检测电路和延迟电路,通过检测电池的电压、电流,实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护。

 

创芯微CM1112系列产品是超小超薄的DFN2.2*2.9*0.5mm封装,可实现超低的1.5uA静态工作功耗和10nA休眠功耗,且整合内置有ESD保护的分立NMOS,非常适合应用于TWS耳机充电仓、智能手表等可穿戴设备锂电池保护。

 

据我爱音频网拆解了解到,目前已有一加科技 OnePlus Buds Z一加科技OnePlus Buds 真无线耳机OPPO Enco W31 真无线耳机Skullcandy Sesh小魔豆真无线蓝牙耳机等产品大量采用了创芯微的锂电保护IC。


iCM创芯微CM1112详细资料图。

 

耳机拆解

 

拆解进入耳机部分,首先沿合模线撬开耳机。


腔体内部前后腔通过排线连接。


前腔采用盖板密封,形成独立的音腔结构。


后腔内部是主板和电池单元,主板上有海绵垫覆盖。


海绵垫下方多颗BTB连接器连接到主板。


逐一挑开BTB连接器和同轴线,BTB连接器来自亚奇科技。


取出后腔内主要元器件。


后腔腔体壁上固定有电容式入耳检测传感器。


入耳传感器检测排线和蓝牙同轴线。


后腔内部是双面胶固定电池,双面胶下面是反馈麦克风。


主板单元与一元硬币大小对比。


电池四周有高温绝缘胶带隔离,通过双面胶固定在主板上。


电池FPC排线上丝印信息1056PF4-R-A3。


锂离子软包扣式电池型号:1056PF4,额定电压3.85V,额定容量:0.142Wh。


主板正面电路一览,中间三颗BTB连接器来自亚奇科技,用于连接前腔扬声器单元、后腔入耳检测单元和耳机柄组件。从上到下型号依次为OK-114GF012-35、OK-114GF016-35和OK-114GF008-35。

 

据我爱音频网拆解了解到,目前已有华为OPPO,JBL,哈曼,Jabra,Amazom,小米,百度等知名品牌旗下音频产品采用亚奇科技连接器


主板背面电路一览,电池下方有多个测试点,边缘是降压电感和晶振等元件。


丝印DA的iCM创芯微CM1123-DAC锂电保护IC。

 

CM1123-DAC内置有高精度电压检测电路和延迟电路,通过检测电池的电压、电流,实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护。适用于单节锂离子/锂聚合物可充电电池的保护电路。


iCM创芯微CM1123-DAC详细资料图。


丝印AH的IC。


BES恒玄 BES2500YP 超低功耗蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.2,自适应ANC主动降噪功能,内部集成了高保真音频DAC和ADC;通过集成高性能双核STAR-MC1 MCU子系统和超低功耗Sensor Hub子系统,极大地降低了功耗,同时还具备强大的应用程序处理能力。并通过恒玄专利 IBRT 技术优化TWS应用,改善TWS系统中的RF性能。

 

据我爱音频网拆解了解到,目前BES2500系列主控芯片已被OPPO、荣耀等品牌旗下多款TWS耳机产品采用;还有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。


TPS思远SY5500蓝牙耳机充电及通讯方案。SY5500是一款专门为TWS耳机设计的芯片,提供一套充电和隔离通讯的完美解决方案。芯片集成了线性充电管理、放电保护、(仓与耳机)单线双向数据通信以及I2C通讯接口,方便用户实现耳机充放电管理和协议通讯。

 

据我爱音频网拆解了解到,思远半导体的电源管理芯片目前已被公牛Marshall声阔JBL OPPO、小米、百度、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、一加等众多知名品牌采用。


TPS思远SY5500详细资料图。


GOODiX汇顶科技GH6212,压力感应、触控及佩戴检测等功能的多合一交互传感器。在此款产品上用于入耳检测和压力感应功能。


入耳检测单元FPC,末端设置有前馈降噪麦克风。


FPC排线通过胶水固定在耳机后腔腔体壁上。


镭雕R124 ADMF的MEMS麦克风,用于降噪功能拾取外部环境噪音。


腔体内部前馈麦克风开孔特写,细密防尘网覆盖。


撬开耳机柄底部盖板,取出内部组件。耳机柄内元器件固定在一个透明框架上。


耳机柄盖板和麦克风防风结构内侧特写。


耳机柄盖板和麦克风防风结构外侧特写,有一颗磁铁帮助吸附到充电盒。


透明框架一侧贴有蓝牙天线。


透明框架特写。


另外一侧FPC排线连接到尾部的拾音麦克风。


在另一侧固定有压力感应传感器,压力传感器上面是一块传导压力的黑色橡胶。


透明塑料框架上的FPC电路正面一览。


透明塑料框架上的FPC电路背面一览,蓝牙同轴线焊接到FPC上。


压力感应传感器特写,为纽迪瑞PCB Sensor,型号:PT061,采用了插入式的方案,集成便捷,具有灵敏度高、响应区域宽的优势。支持单击、双击、三击、长按多种操控模式。


透明塑料框架内侧乳白色双面胶用于固定压力传感器。


耳机前腔内部结构一览,充电触点和扬声器焊点涂有大量胶水防护。


除去胶水,拆掉排线,露出金属触点。


拆下扬声器,腔体壁上泄压孔特写,内侧还有细密防尘网覆盖。


扬声器固定在透明腔体内部,内部是一层独立的透明腔体。


取出扬声器单元,腔体内音腔调音孔特写,内部细密防尘网防护。


出音管内,设置有后馈降噪麦克风单元,用于拾取耳道内部噪音。


OnePlus Buds Pro真无线降噪耳机动圈单元正面特写,球顶金属蒸镀。


动圈单元背面特写。


经我爱音频网实测,OnePlus Buds Pro扬声器单元尺寸约为11mm。


OnePlus Buds Pro真无线降噪耳机拆解全家福。

 

我爱音频网总结

 

OnePlus Buds Pro真无线降噪耳机在外观方面,充电盒采用了方形设计,机身采用用了磨砂工艺处理,整体体积非常的小巧。耳机为柄状的入耳式设计,佩戴机身曲线与耳道贴合适中,保证了佩戴的舒适性和稳定性。耳机柄设计较为独特,采用了高光纳米NCVM镀膜工艺,并经过了喷涂和镭雕两道工序打磨,呈现出类金属的质感,具有很强的辨识度。

 

内部电路方面,充电盒采用了Type-C接口输入电源;支持无线充电功能,由易冲半导体CPS3008无线电源接收芯片为内部电池充电,集成电源管理功能;内置锂电池容量为520mAh,来自重庆紫建电子,由创芯微CM1112系列二合一保护芯片提供过充电、过放电、过电流等保护;韦尔WS4612配电开关,集成电流限制和反向保护功能,用于保护电源和设备;新唐MS51TC0AE单片机,用于充电盒整机控制;以及芯导P14C5N过压过流保护IC等。

 

耳机内部,前腔采用盖板密封,形成独立的音腔结构。前腔内部除扬声器外,还有充电触点和后馈降噪麦克风,通过排线和BTB连接器连接到后腔主板。主板背部通过胶带固定软包扣式电池,后腔壁上有大面积电容式入耳检测传感器;耳机柄内排线固定在透明框架上,同样通过BTB连接到主板。排线上连接有蓝牙天线、压力感应传感器和通话麦克风。

 

主板上,主控芯片为恒玄 BES2500YP 超低功耗蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.2,自适应ANC主动降噪功能,内部集成了高保真音频DAC和ADC;思远SY5500蓝牙耳机充电及通讯方案,用于耳机充放电管理和协议通讯;汇顶科技GH6212多合一交互传感器,用于入耳检测和压感按键;以及创芯微CM1123-DAC锂电保护等。